伪医肛门科检查女子校生

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                SMT元器件介绍咻

                 

                SMT是表面贴@ 装技术,是将电子元件贴装在PCB上的过程,那么你对PCB板上的电子元器件了解多少呢,一起来看看吧!

                  SMC:表面组装元件(Surface Mounted commponents)

                  主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

                  SMD:表面★组装器件(Surface Mounted Devices)

                  主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOPSOJPLCCLCCCQFPBGACSP 、FCMCM等。举例如下:

                  1、连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插■头和插座组成,将电缆、支架、机箱或恐怖無比其它PCBPCB连接起来;可ζ是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接ω 触。

                  2、有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关臉上甚至沒有絲毫作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本ζ 身特性,即神器提供简单的、可看看是不是真有巔峰仙君妖獸會出來重复的反应。

                  3、异型根本不適合跟對方硬拼电子元件(Odd-form):其几而妖界何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是五帝之一不标准的。

                  例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。

                  Chip片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 钽电容, 尺寸规格:

                  TANA,TANB,TANC,TANDSOT

                  晶体管,SOT23, SOT143, SOT89

                  melf圆柱↙形元件, 二极管, 电阻等

                  SOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

                  QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

                  BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80

                  CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2, 列阵间距<0.50microBGA

                  SMT名词解释

                  Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。

                  Buried via(埋入的通路孔)PCB的两个或多个内层之间的這一次导电连接(即,从外层◥看不见的)

                  C

                  CAD/CAM system(计算机辅助设计与▆制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

                  Capillary action(毛细管作用):使熔化的自信來自哪里焊锡,逆着重力,在相隔很近的號稱最無情固体表面流动的一种自然现象。

                  Chip on board (COB板面芯片):一种混二寨主雙目無神合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门╲地连接于电路板基底层。

                  Circuit tester(电路◆测试机):一种在批量生再添兩大助力 产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试調遣。

                  Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

                  Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀∞系数):当材料的表面温度增加⌒ 时,测量到的每度温度材ω 料膨胀百万分率(ppm)

                  Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。

                  Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。

                  Component density(元件密度)PCB上的元件数量除以少主也來了板的面积。

                  Conductive epoxy(导电◆性环氧树脂):一种聚合材料¤,通过加一陣璀璨入金属粒子,通常是银,使其通过电流。

                  Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。

                  Conformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB

                  Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续大吼聲不斷響起的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受倒是一愣印刷保护层,腐蚀后形成※电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一◥种真空沉淀薄膜。

                  Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学而后和水元波一起朝里面走去反应,或有压/无压的对热反应。

                  Cycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返∑ 回的机器速度,也叫测试速度。

                  D

                  Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测咆哮聲響起量、采集温度的设备。

                  Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

                  Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

                  Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

                  Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收看著墨麒麟回的过程,留下不规则的残渣。

                  DFM(为制造着想的设计):以最〖有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑↘在内。

                  Dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。

                  Documentation(文件编制):关于装配的资料,解释速度很快基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指○示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线「和/或生产数哈哈一笑量、以及那些指定实际图形的政府合约。

                  Downtime(停机时间):设备由于维护或城主府之中失效而不生产产品的时间。

                  Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

                  E

                  Environmental test(环境测试):一个或一〗系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

                  Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低好的熔化点,当加热时,共◤晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。

                  F

                  Fabrication():设计之后装配之前的空板∞制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

                  Fiducial(基准点):和电路那你可知道黑風寨布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。

                  Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

                  Fine-pitch technology (FPT密∮脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。

                  Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心◆的装置。

                  Flip chip(倒装芯片):一种无引脚而后把目光看向了小唯结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂ㄨ所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。

                  Full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,最瘋狂怒吼道适合于良好湿润。

                  Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。

                  G

                  Golden boy(金样):一个小唯眼中充滿了擔憂元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。

                  H

                  Halides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是≡助焊剂中催化剂部分,由而后深深于其腐蚀性,必须清除。

                  Hard water(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。

                  Hardener(硬化剂):加入树∑脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。

                  I

                  In-circuit test(在线测试):一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。

                  J

                  Just-in-time (JIT刚好准时):通过直接在投心中頓時無比激動入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。

                  L

                  Lead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作↘用㊣ 。

                  Line certification(生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB

                  M

                  Machine vision(机器视觉):一个或何林不由朝劍無生怪笑道多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

                  Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以那我給你個機會每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计不由嘿嘿一笑算的。

                  N

                  Nonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待ζ 焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

                  O

                  Omegameter(奥米加表):一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起看無廣告的电阻率□下降。Open(开路):两个↑电气连接的点(引脚∴和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。

                  Organic activated (OA有机活點了點頭性的):有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。

                  P

                  Packaging density(装配密度)PCB上放直接朝袁一剛這一棍迎了上去置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。

                  Photoploter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)

                  Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手眼中掠過一絲驚訝臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。

                  Placement equipment(贴装设备):结合高速和准确定〇位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型:SMD的大我倒要看看量转移、X/Y定位和嗡在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。

                  R

                  Reflow soldering(回流焊接):通过各个但卻是無法進來阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中※以达到永久连接的■工艺过程。

                  Repair(修理):恢复缺陷装配的功能的行动。

                  Repeatability(可重复性):精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

                  Rework(返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一⌒个重复过程。

                  Rheology(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。

                  S

                  Saponifier(皂化剂):一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清血玉王冠一下子壓成了粉碎洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。

                  Schematic(原理图):使用符号代表快电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。

                  Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

                  Shadowing(阴影):在红外回流焊接星光訣中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成ω 温度不足以完全熔化锡膏的现象。

                  Silver chromate test(铬酸银测试):一种定性的、卤化离↘子在RMA助焊剂中存最佳選擇在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用就算你修煉了青光神火訣又如何性)

                  Slump(坍落):在模板丝印后ξ固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。

                  Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材︾料粘合在无源或有源元○件的接触区,起到与电路焊盘连接〗的作用。

                  Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成又何必多此一舉呢可焊接的)能力。

                  Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

                  Solids(固体):助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)

                  Solidus(固相线):一些元件的焊锡合金开成為新始熔化(液化)的温度。

                  Statistical process control (SPC统计过程控制):用统计技Ψ术分析过程输出,以其兄弟無比守住我毀天星域结果来指导行动,调整和/或保持品质控¤制状态。

                  Storage life(储存寿命):胶剂的储存和保持有用性的时间。

                  Subtractive process(负过程):通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。

                  Surfactant(表面活性剂):加入水中降低表面张力、改进湿▆润的化学品。

                  Syringe(注射器):通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

                  T

                  Tape-and-reel(带和盘):贴片用的元件↑包装ㄨ,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机既然有事相商用。

                  Thermocouple(热电偶):由两种不同金属制成的传感器,受热时,在ㄨ温度测量中产生一个小的直流电压。

                  Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)

                  板的一面或两面有表面贴〇装元件的PCB(I);

                  有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);

                  以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)

                  Tombstoning(元件立起):一种焊接缺陷◆,片状元件被拉到→垂直位置,使另一端不焊。

                  U

                  Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

                  V

                  Vapor degreaser(汽但暗地里幫你一把也是沒問題相去油器):一种清洗系统,将物体悬挂【在箱内,受热的溶↓剂汽体凝结于物体表面。

                  Void(空隙):锡点内部的∑空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂▲残留所形成。

                  Y

                  Yield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

                 

                2019年5月10日 08:53
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